"ديب سيك " تراهن على شرائح هواوي لتقليل اعتمادها على إنفيديا
أعلنت شركة ديب سيك deepseek الناشئة في مجال الذكاء الاصطناعي عن خطوة جديدة قد تغير شكل المنافسة في السوق، بعدما كشفت عن اعتمادها على شرائح هواوي في تدريب نماذج الذكاء الاصطناعي الصغيرة، في محاولة لتقليل اعتمادها الكبير على معالجات إنفيديا.
 |
| ديب سيك تعتمد على شرائح هواوي بديلًا عن إنفيديا |
شرائح هواوي تدخل على خط تدريب نماذج الذكاء الاصطناعي مع ديب سيك
وبحسب تقارير تقنية حديثة، بدأت الشركة بالفعل في اختبار مسرّعات الذكاء الاصطناعي من شركات هواوي وبايدو وكامبريكون، بهدف تطوير إصدارات أصغر وأكثر تخصصًا من نموذجها AI R2.
تحديات أمام النموذج الكبير R2
رغم هذه الخطوة، تظل "ديب سيك" معتمدة على شرائح إنفيديا في تطوير نموذجها الضخم R2 LLM (النموذج اللغوي الكبير). وتشير المعلومات إلى أن الدعم الفني من هواوي لم يحقق بعد النتائج المطلوبة، وهو ما أجبر الشركة على تأجيل موعد الإطلاق الرسمي للنموذج.
 |
| ديب سيك تتحالف مع هواوي لمنافسة إنفيديا في سباق الذكاء الاصطناعي |
استراتيجية مزدوجة
تتبنى الشركة حاليًا خطة مزدوجة: الاستفادة من قوة تقنيات إنفيديا لتطوير النماذج العملاقة مثل R2، وفي الوقت نفسه الاعتماد على معالجات هواوي Ascend لتحسين النماذج الصغيرة والمتوسطة. وحتى الآن، لم تكشف "ديب سيك" عن موعد طرح إصدارات LLM المدعومة بشرائح هواوي للجمهور.
موقف إنفيديا
من جانبها، علّقت إنفيديا على هذه التحركات، مؤكدة أن سباق الذكاء الاصطناعي دخل مرحلة جديدة من المنافسة المفتوحة، وأن السوق في النهاية سيعتمد على التقنية الأفضل. وأضاف المتحدث باسم الشركة أن نجاح الصناعة الأميركية يتوقف على قدرتها في كسب دعم المطورين حول العالم، بما في ذلك الصين.
